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鈷取銅?!臺積電3nm語音IC新制程

發布日期:[2019-04-30 14:26]    共閱[]次

前端時間剛舉行完的臺積電一年一度的技術論壇上表示,在美商應材公司材料技術獲致重大突破下,預估臺積電5nm爱彩人彩票网幸运赛车视频直播器制程量產藍圖將更加確定,預料論壇中將揭露5nm量產時程,也將成為全球第一個對外宣布5nm“鈷取銅”的代工服務的晶圓廠。

鈷取銅?!臺積電3nm語音IC新制程

臺積電供應鍵透露,今年臺積電技術論壇將由共同執行長暨總經理魏哲家擔綱主持,除揭示臺積電引以為傲的7nm即將于今年底進行投片量產外,也將確立5納米制程試產和量產時程;同時也會針對市場矚目的3nm設廠地點,提出進一步的說明。

應材昨宣布成功運用鈷金屬材料取代銅,作為語音ic先進制程中進行沉積制程的關鍵材料,且獲致導電性更佳和功耗更低、讓芯片體積更小等重大突破,讓摩爾定律得以延伸推進到7納米,甚至到5納米和3納米,預料將使臺積電等晶圓制程廠7納米量產腳步加速。

美商應材研發人員昨專程來臺宣布這項重要材料創新技術,也意謂應材在語音ic先進制程設備和材料運用,持續扮演領先地位,并透露包括臺積電等晶圓制造廠將先進制程推進至7納米以下的商業化腳步,更向前邁進一大步。

目前各大晶圓制程廠已導入在7納米制程采用這項新的材料革新,如果成效良好,不排除可能在7納米就可以看到導入鈷金屬取代銅制程技術變革。

當語音ic金屬沉積制程進入7納米以下的技術節點時,鏈接中的語音芯片中數10億個晶體管的導線電路漸漸成為技術瓶頸。 一方面要擴增語音芯片上晶體管的數量,一方面追求系統整合芯片封裝,縮小導線進而增加晶體管密度是必然的趨勢。

但,當導線的截面積減少,導電區域的體積也減少,這會造成電阻增加,阻礙最佳效能的實現。 這種阻容遲滯有賴以創新突破技術瓶頸,包括在阻障層、內襯層微縮制程,以及運用新的材料,以利在更狹小的空間中改善導電特性。

為了解決導線的電阻問題,用新的鈷取代傳統的銅,并運用多年累積的沉積制程技術,同時將物理氣相沉積、化學氣相沉積和原子層三種不同沉積制程技術,整合在同一設備平臺上,運用單一整合程序,制造復雜的薄膜堆棧結構。

以鈷取代傳統銅進行沉積制程的關鍵材料,已獲致傳導性更快且功耗更低等優越性能,同時大幅節省芯片體積,芯片效能更快、體積更大。






 

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