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帶你一起揭秘語音IC封裝術語

發布日期:[2019-04-24 17:04]    共閱[]次

正所謂“鼠有鼠路,蛇有蛇道”各行有各行的行規。人類之所以被稱為高級動物,除了可以運用智慧創造并使用工具外;還有一點非常重要,可以吧復雜的東西簡單化,不是一切只依靠本能來進行。術語--一個行業的入門深淺的不硬性標準,“術業有專攻”不是說說而已。那么,語音ic的封裝術語有哪些呢?小編帶你儀器去瞧一瞧。

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1、BGA(ball grid array)

球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI 芯片,然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體(PAC)。引腳可超過200,是多引腳LSI 用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝)小。例如,引腳中心距為1.5mm的360 引腳BGA 僅為31mm見方;而引腳中心距為0.5mm的304 引腳QFP 為40mm見方。而且BGA 不用擔心QFP 那樣的引腳變形問題。該封裝是美國Motorola 公司開發的,首先在便攜式電話等設備中被采用,今后在美國有可能在個人計算機中普及。最初,BGA 的引腳(凸點)中心距為1.5mm,引腳數為225。現在也有一些LSI 廠家正在開發500 引腳的BGA。BGA 的問題是回流焊后的外觀檢查。現在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法。有的認為,由于焊接的中心距較大,連接可以看作是穩定的,只能通過功能檢查來處理。美國Motorola 公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為OMPAC,而把灌封方法密封的封裝稱為GPAC(見OMPAC 和GPAC)。

2、BQFP(quad flat packagewith bumper)

帶緩沖墊的四側引腳扁平封裝。QFP 爱彩人彩票网幸运赛车视频直播器封裝之一,在封裝本體的四個角設置突起(緩沖墊)以防止在運送過程中引腳發生彎曲變形。美國半導體廠家主要在微處理器和ASIC 等電路中采用此封裝。引腳中心距0.635mm,引腳數從84 到196 左右(見QFP)。

3、碰焊PGA(butt joint pingrid array)

表面貼裝型語音ic PGA 的別稱(詳情:百度表面貼裝型PGA)。

4、C-(ceramic)

陶瓷型語音ic封裝的記號。例如,CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在實際中經常使用的記號。

5、Cerdip

玻璃型語音ic封裝,也就是用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝,用于ECL RAM,DSP(數字信號處理器)等電路。帶有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外線擦除型EPROM 以及內部帶有EPROM 的微機電路等。引腳中心距2.54mm,引腳數從8 到42。在曰本,此封裝表示為DIP-G(G 即玻璃密封的意思)。

6、Cerquad

語音ic表面貼裝型封裝之一,即用下密封的陶瓷QFP,用于封裝DSP 等的邏輯LSI 電路。帶有窗口的Cerquad 用于封裝EPROM 電路。散熱性比塑料QFP 好,在自然空冷條件下可容許1.5~2W 的功率。但封裝成本比塑料QFP 高3~5 倍。引腳中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm 等多種規格。引腳數從32 到368。

7、CLCC(ceramic leaded chipcarrier)

帶引腳的陶瓷芯片載體,表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝的四個側面引出,呈丁字形。帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型EPROM 以及帶有EPROM 的微機電路等。此封裝也稱為QFJ、QFJ-G(見QFJ)。

8、COB(chip on board)

板上芯片封裝,是裸芯片貼裝技術之一,半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現,并用樹脂覆蓋以確??煽啃?。雖然COB 是最簡單的裸芯片貼裝技術,但它的封裝密度遠不如TAB 和倒片焊技術。

9、DFP(dual flat package)

雙側引腳扁平封裝。是SOP 的別稱(見SOP)。以前曾有此稱法,現在已基本上不用。

10、DIC(dual in-line ceramicpackage)

陶瓷DIP(含玻璃密封)的別稱(見DIP).

11、DIL(dual in-line)

DIP 的別稱(見DIP)。歐洲半導體廠家多用此名稱。

12、DIP(dual in-line package)

雙列直插式封裝。插裝型封裝之一,引腳從封裝兩側引出,封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP 是最普及的插裝型封裝,應用范圍包括標準邏輯IC,存貯器LSI,微機電路等。引腳中心距2.54mm,引腳數從6 到64。封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm和10.16mm的封裝分別稱為skinny DIP 和slim DIP(窄體型DIP)。但多數情況下并不加區分,只簡單地統稱為DIP。另外,用低熔點玻璃密封的陶瓷DIP 也稱為cerdip(見cerdip)。

13、DSO(dual small out-lint)

雙側引腳小外形封裝。SOP 的別稱(見SOP)。部分半導體廠家采用此名稱。

14、DICP(dual tape carrierpackage)

雙側引腳封裝型語音ic。TCP(帶載封裝)之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側引出。由于利用的是TAB(自動帶載焊接)技術,封裝外形非常薄。常用于液晶顯示驅動LSI,但多數為定制品。

15、DIP(dual tape carrierpackage)

同上。曰本電子機械工業會標準對DTCP 的命名(見DTCP)。

16、FP(flat package)

扁平型語音ic封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP 或SOP(見QFP 和SOP)的別稱。部分半導體廠家采用此名稱。

17、flip-chip

倒焊芯片,也稱裸芯片;語音ic比較少見的封裝技術之一,在LSI 芯片的電極區制作好金屬凸點,然后把金屬凸點與印刷基板上的電極區進行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是所有封裝技術中體積最小、最薄的一種。但如果基板的熱膨脹系數與LSI 芯片不同,就會在接合處產生反應,從而影響連接的可靠性。因此必須用樹脂來加固LSI 芯片,并使用熱膨脹系數基本相同的基板材料。

18、FQFP(fine pitch quad flatpackage)

小引腳中心距QFP。通常指引腳中心距小于0.65mm的QFP(見QFP)。部分導導體廠家采用此名稱。

19、CPAC(globe top pad arraycarrier)

美國Motorola語音ic 公司對BGA 的別稱(見BGA)。

20、CQFP(quad fiat packagewith guard ring)

帶?;せ返乃牟嘁瘧餛椒庾?。塑料QFP 之一,引腳用樹脂?;せ費詒?,以防止彎曲變形。在把LSI 組裝在印刷基板上之前,從?;せ反η卸弦挪⑹蠱涑晌E敢磣?L 形狀)。這種封裝在美國Motorola 語音 ic公司已批量生產。引腳中心距0.5mm,引腳數最多為208 左右。

21、H-(with heat sink)

表示帶散熱器的標記。例如,HSOP 表示帶散熱器的SOP。

22、pin grid array(surfacemount type)

表面貼裝型PGA。通常PGA 為插裝型封裝,引腳長約3.4mm。表面貼裝型PGA 在封裝的底面有陳列狀的引腳,其長度從1.5mm到2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法,因而也稱為碰焊PGA。因為引腳中心距只有1.27mm,比插裝型PGA 小一半,所以封裝本體可制作得不怎么大,而引腳數比插裝型多(250~528),是大規模邏輯LSI 用的封裝。封裝的基材有多層陶瓷基板和玻璃環氧樹脂印刷基數。以多層陶瓷基材制作封裝已經實用化。

23、JLCC(J-leaded chipcarrier)

采用J 形引腳載體的語音ic。指帶窗口CLCC 和帶窗口的陶瓷QFJ 的別稱(見CLCC 和QFJ)。部分半導體廠家采用的名稱。

24、LCC(Leadless chip carrier)

無引腳載體語音ic。指陶瓷基板的四個側面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。是高速和高頻IC 用封裝,也稱為陶瓷QFN 或QFN-C(見QFN)。

25、LGA(land grid array)

觸點陳列型語音ic封裝。即在底面制作有陣列狀態坦電極觸點的封裝。裝配時插入插座即可。現已實用的有227 觸點(1.27mm 中心距)和447 觸點(2.54mm中心距)的陶瓷LGA,應用于高速邏輯LSI 電路。

26、LOC(lead on chip)

芯片上引線封裝。LSI 封裝技術之一,引線框架的前端處于芯片上方的一種結構,芯片的中心附近制作有凸焊點,用引線縫合進行電氣連接。與原來把引線框架布置在芯片側面附近的結構相比,在相同大小的封裝中容納的芯片達1mm左右寬度。

27、LQFP(low profile quad flatpackage)

薄型QFP。指封裝本體厚度為1.4mm的QFP,是曰本電子機械工業會根據制定的新QFP外形規格所用的名稱。

28、L-QUAD

陶瓷型QFP語音ic封裝之一。封裝基板用氮化鋁,基導熱率比氧化鋁高7~8 倍,具有較好的散熱性。封裝的框架用氧化鋁,芯片用灌封法密封,從而抑制了成本。是為邏輯LSI 開發的一種封裝,在自然空冷條件下可容許W3的功率。現已開發出了208 引腳(0.5mm 中心距)和160 引腳(0.65mm中心距)的LSI 邏輯用封裝,并于1993 年10 月開始投入批量生產。

29、MCM(multi-chip module)

多芯片組件。將多塊半導體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝。根據基板材料可分為MCM-L,MCM-C 和MCM-D 三大類。

30、MFP(mini flat package)

小形扁平封裝。塑料SOP 或SSOP 的別稱(見SOP 和SSOP)。部分語音ic廠家采用的名稱。

31、MQFP(metric quad flatpackage)

按照JEDEC(美國聯合電子設備委員會)標準對QFP 進行的一種分類。指引腳中心距為0.65mm、本體厚度為3.8mm~2.0mm的標準QFP(見QFP)。

32、MQUAD(metal quad)

美國Olin 公司開發的一種QFP 封裝?;逵敕飧薔捎寐斂?,用粘合劑密封。在自然空冷條件下可容許2.5W~2.8W 的功率。曰本新光電氣工業公司于1993 年獲得特許開始生產。

33、MSP(mini square package)

QFI 的別稱(見QFI),在開發初期多稱為MSP。QFI 是曰本電子機械工業會規定的名稱。

34、OPMAC(over molded padarray carrier)

模壓樹脂密封凸點陳列載體。美國Motorola 公司對模壓樹脂密封BGA 采用的名稱(見BGA)。

35、P-(plastic)

表示塑料封裝的記號。如PDIP 表示塑料DIP。

36、PAC(pad array carrier)

凸點陳列載體,BGA 的別稱(見BGA)。

37、PCLP(printed circuit boardleadless package)

印刷電路板無引線封裝。曰本富士通公司對塑料QFN(塑料LCC)采用的名稱(見QFN)。引腳中心距有0.55mm和0.4mm兩種規格。目前還處于于開發階段。

38、PFPF(plastic flat package)

塑料扁平封裝。塑料QFP 的別稱(見QFP)。部分LSI語音ic 廠家采用的名稱。

39、PGA(pin grid array)

陳列引腳型語音ic封裝,隸屬于插裝型封裝中的一種,其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都采用多層陶瓷基板。

39、SIP(single in-linepackage)

單列直插式封裝。引腳從封裝一個側面引出,排列成一條直線。當裝配到印刷基板上時封裝呈側立狀。引腳中心距通常為2.54mm,引腳數從2 至23,多數為定制產品。封裝的形狀各異。也有的把形狀與ZIP 相同的封裝稱為SIP。

40、SOI(small out-lineI-leaded package)

I 形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝雙側引出向下呈I 字形,中心距1.27mm。貼裝占有面積小于SOP。曰立公司在模擬IC(電機驅動用IC)中采用了此封裝。引腳數26。

41、SQL(Small Out-LineL-leaded package)

按照JEDEC(美國聯合電子設備工程委員會)標準對SOP 所采用的名稱(見SOP)。

42、SONF(Small Out-LineNon-Fin)

無散熱片的SOP。與通常的SOP 相同。為了在功率IC 封裝中表示無散熱片的區別,有意增添了NF(non-fin)標記。部分半導體廠家采用的名稱(見SOP)。

43、SOF(small Out-Linepackage)

小外型語音ic封裝。表面貼裝型封裝的一種,引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀(L 字形)。材料有塑料和陶瓷兩種。另外也叫SOL 和DFP。SOP 除了用于存儲器LSI 外,也廣泛用于規模不太大的ASSP 等電路。在輸入輸出端子不超過10~40 的領域,SOP 是普及最廣的表面貼裝封裝。引腳中心距1.27mm,引腳數從8~44。另外,引腳中心距小于1.27mm的SOP 也稱為SSOP;裝配高度不到1.27mm的SOP 也稱為TSOP。






 

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